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首屆海峽兩岸暨港澳先進電子封裝關鍵技術論壇舉行

文章來源:深圳先進技術研究院   發布時間:2019-08-13  【字號:     】  

  8月9日,首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展,加强企业间技术交流,共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会,围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中國科學院深圳先進技術研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院及宝安区科技创新局主办,粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安科技创新服务中心承办。

  深圳先進院副院長許建國表示,希望此次論壇能爲各位專家學者提供一個交流溝通的平台,通過對集成電路先進電子封裝關鍵工藝及材料的發展趨勢探討,促進産學研合作,不斷提升我國高端電子材料領域的原始創新能力。

  隨著集成電路後摩爾時代來臨,電子信息技術的變革越來越依賴于先進電子封裝技術的創新和突破,圍繞先進電子封裝的關鍵工藝及材料將起到至關重要的作用。會上,深圳先進院材料所(籌)所長、電子材料院院長孫蓉介紹了電子材料院的整體情況,並表示希望未來與粵港澳大灣區研究院所、骨幹企業共同努力,構建學術與産業的橋梁與基地,探索可長期發展的國産高端材料産業化道路,將電子材料院建設成國家級創新平台,服務産業。

  瑞典皇家工程科學院院士劉建影、廈門大學特聘教授于大全、台灣大學工程學院副院長高振宏等圍繞先進電子封裝材料的核心技術、産業應用及産業發展現狀分別作了分享。

  此次論壇的舉辦有助于促進電子材料領域的産學研交流,加強海峽兩岸協同創新,推動行業發展。




(責任編輯:任霄鵬)

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